P³yta g³ówna PRO B760-P II S1700 4DDR5 DP/HDMI ATX

BIZNESOWA ELEGANCJA
Płyty główne z serii PRO zostały zoptymalizowane pod kątem zaspokojenia potrzeb profesjonalnych użytkowników, niezależnie od tego czym się zajmują. Linia ta charakteryzuje się imponującą wydajnością oraz wysoką jakością wykonania i jednocześnie może zapewnić swoim użytkownikom niesamowite wrażenia. Jeśli szczególnie zależy Ci na produktywności, to możesz liczyć na płyty główne z serii MSI PRO. Pomogą Ci one w wykonywaniu wielozadaniowej pracy i zwiększeniu Twojej wydajności. Obsługa procesorów 14./13./12. gen. Intel Core, a także obsługa układów Intel Pentium Gold i Celeron zgodnych z podstawką LGA 1700 Dwukanałowa obsługa pamięci DDR5 do 7000+ MHz (overclocking) Wzmocniony system zasilania: 12+1-fazowy, dwuszynowy system zasilania Duet Rail Power System z technologią P-PAK, 8- i 4-pinowe złącza zasilania procesora, technologie Core Boost i Memory Boost System chłodzenia klasy premium: wydłużony radiator Extended Heatsink, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET i dodatkowe podkładki termiczne na dławikach zwiększają wydajność systemu i pozwalają na niezakłóconą wielogodzinną rozrywkę Najwyższej jakości płytka drukowana: 6-warstwowa płytka drukowana z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi, którą wykonano z materiałów klasy serwerowej Wyjątkowa szybkość: złącza PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 Intel Turbo USB 10 Gbit/s: Rozwiązanie korzysta z kontrolera Intel 10 Gbit/s. Technologia Turbo USB zapewnia nieprzerwane połączenie, większą stabilność transmisji USB z wyższymi prędkościami Sieć 2.5G LAN: Ulepszone rozwiązanie sieciowe do profesjonalnego i multimedialnego użytku. Oferuje bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe System dźwiękowy AUDIO BOOST: generowanie dźwięku o jakości studyjnej pozwalającej uzyskać efekt wyjątkowego zanurzenia w grze

Model:
PRO B760-P II
Gniazdo procesora: LGA1700
Rodzina procesora: Intel Core, Intel Celeron, Intel Pentium Gold
Zintegrowany procesor: Nie
Producent chipsetu MB: Intel
Chipset:
 INTEL B760
Rodzaj pamięci: DDR5
Liczba gniazd DDR5: 4
Częstotliwość szyny pamięci: 6200 MHz, 6400 MHz, 6600 MHz, 6800 MHz, 4800 MHz, 5000 MHz, 5200 MHz, 5400 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz, 6000 MHz, 7000 MHz
Maks. wielkość pamięci: 256
Gniazda rozszerzeń: 1 x PCIe 4.0 x 16, 3 x PCIe 3.0 x 1, 1 x PCIe 4.0 x 4, 2 x M.2
Maksymalna ilość urządzeń SATA: 4
Maksymalna ilość urządzeń ATA: 0
RAID: Tak
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów:
Slot     5x PCI-E x16 slot (Qty) PCI_E1 Gen PCIe 4.0 supports up to x16 (From CPU) PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset) PCI_E4 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) PCI_E5 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset)
Storage     2x M.2 (Qty) M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260/2242 devices M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260/2242 devices 4x SATA 6G (Qty)
RAID     Supports RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10 for SATA storage devices
Grafika:
1x HDMI
Obsługa HDMI 2.1, maksymalna rozdzielczość 4K 60Hz*
1x DisplayPort
Obsługa DP 1.4, maksymalna rozdzielczość 4K 60Hz*
*Dostępne tylko na procesorach ze zintegrowaną grafiką. Specyfikacje graficzne mogą się różnić w zależności od zainstalowanego procesora.
Karta dźwiękowa:
Realtek ALC897 Codec
7.1-Channel High Definition Audio
Supports S/PDIF output
Interfejs sieciowy: 1 x 10/100/1000/2500 Mbit/s,
 Realtek RTL8125BG 2.5G LAN
Porty USB na tylnym panelu: 5
Porty USB do wyprowadzenia z płyty: 9
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 7
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 1
FireWire (IEEE 1394): Nie
Port / Złącze COM (szeregowy): Tak
Port / Złącze LPT (równoległy): Nie
Złącza zewnętrzne: 1 x DisplayPort, 1 x HDMI, 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A, 1 x S/PDIF, 2 x USB 2.0, 1 x RJ-45, 1 x Głośnik tylny (czarny), 1 x Line In (błękitny), 1 x Line Out (zielony / headphones), 1 x MIC (różowy / microphone), 1 x Głośnik centralny / Subwoofer (pomarańczowy)
Złącza dostępne na płycie: 4 x EZ Debug LED, 1 x Port szeregowy (COM), 1 x Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion), 1 x TPM, 2 x Taśma LED RGB, 1 x 4pin wentylator procesora, 1 x USB C, 2 x System panel (front), 1 x Przedni panel audio, 1 x 8pin 12V zasilanie, 1 x 24pin ATX zasilanie, 4 x USB 2.0/1.1, 4 x USB 3.0, 5 x 4pin wentylator obudowy, 1 x 4-pin wentylator chłodzenia cieczą, 2 x Adresowalna dioda LED
Format płyty: ATX
Wymiary:
243.84 mm x 304.8 mm
Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 11, Windows 10
Uwaga: CE+WEEE

• Dostêpno¶æ: Tak
• EAN: 4711377193887
• Czêstotliwo¶æ szyny pamiêci: 6200.00
• FireWire (IEEE 1394): 0.00
• Format p³yty: 0.00
• Gniazda rozszerzeñ: 1.00
• Gniazdo procesora: 0.00
• Grafika: 1.00
• Interfejs sieciowy: 1.00
• Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 7.00
• Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 1.00
• Maksymalna ilo¶æ urz±dzeñ SATA: 4.00
• Maks. wielko¶æ pamiêci: 256.00
• Porty USB do wyprowadzenia z p³yty: 9.00
• Porty USB na tylnym panelu: 5.00
• Port / Z³±cze COM (szeregowy): 0.00
• Port / Z³±cze LPT (równoleg³y): 0.00
• Producent chipsetu MB: 0.00
• RAID: 0.00
• Rodzina procesora: 0.00
• Szczegó³owe dane o interfejsach dysków/napêdów: 0.00
• Wymiary: 244
• Z³±cza dostêpne na p³ycie: 4.00
• Z³±cza zewnêtrzne: 1.00